
Kurzbeschreibung
- ITX Mainboard mit Sockel AMD AM4 für AMD Ryzen 3-CPU
- AMD B550-Chipsatz, Radeon Vega Grafik (Ryzen CPU) Grafik
- 64 GB max. RAM, DDR4 bis zu 5100MHz
- 1x DisplayPort, 1x HDMI, 3x USB 3.2, 2x USB 2.0, 1xUSB-C, 1x Gigabit-L
- USB3.2 (Gen2 Typ A), M.2, HDMI, Bluetooth
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Beschreibung
AMD B550 Mini-ITX AORUS Motherboard with Direct 8 Phases Digital VRM, Advanced Thermal Design with Extended VRM Heatsink, Thermal Baseplate, Dual PCIe 4.0/3.0 M.2 with Thermal Guard, Intel® WiFi 6 802.11ax, 2.5GbE LAN, RGB FUSION 2.0, Q-Flash Plus
Features
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Supports AMD Ryzen™ 5000 Series/ 3rd Gen Ryzen™ and 3rd Gen Ryzen™ with Radeon™ Graphics Processors
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Dual Channel ECC/ Non-ECC Unbuffered DDR4, 2 DIMMs
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Direct 8 Phases Digital VRM Solution with 90A Smart Power Stage (SPS)
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Advanced Thermal Design with Extended & Multi-Layered Heatsink and Thermal Baseplate
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Ultra Durable™ PCIe 4.0 Ready x16 Slot
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Dual Ultra-Fast NVMe PCIe 4.0/3.0 x4 M.2 with Thermal Guard
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Onboard Intel® WiFi 6 802.11ax 2T2R & BT5 with AORUS Antenna
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AMP-UP Audio with ALC1220-VB and Nichicon Audio Capacitors for Rear 120dB SNR
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Blazing Fast 2.5GbE LAN with Bandwidth Management
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USB 3.2 Gen2 Type-C™ & DisplayPort + Dual HDMI Support
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RGB FUSION 2.0 Supports Addressable LED & RGB LED Strips
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Smart Fan 5 Features Multiple Temperature Sensors , Hybrid Fan Headers with FAN STOP
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Q-Flash Plus Update BIOS without Installing the CPU, Memory and Graphics Card
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Pre-installed IO Shield for Easy and Quick Installation
Bereit für AMD Ryzen™ Prozessoren der 3. Generation und mehr
Das B550 Chipset bringt PCIe® 4.0-Kompatibilität für NVMe-Speicher und -Grafik auf Mainstream-Motherboards. So können Sie sicher sein, dass Ihr System nicht frühzeitig obsolet wird.
Alle Motherboards mit AMD 500 Serie Chipset unterstützen die aktuellen, fortschrittlichen Ryzen Prozessoren der 3. Generation, die auf der den „Zen 2”-Architektur basieren. Doch das ist noch nicht alles. Dank der geplanten Unterstützung für künftige Ryzen Prozessoren auf Basis der „Zen 3”-Architektur1 bleibt Ihr System auch bereit für künftige Upgrades mit neuester Technologie.
Datenblatt
Artikelnummer 2305-8HG
Herstellernummer B550I AORUS PRO AX
- Formfaktor/CPUITX Mainboard mit Sockel AMD AM4 für AMD Ryzen 3
- ChipsatzAMD B550
- Arbeitsspeicher64 GB maximaler Arbeitsspeicher4x RAM-Slots (Steckplätze für Arbeitsspeicher)Speichertyp: DDR4Dual Channel-Architektur
- GraphikRadeon Vega Grafik (Ryzen CPU) Grafikchipsatz
- Steckplätze
- 1x PCIe x16
- AnschlüsseInterne Anschlüsse:4x SATA600, 2x M.2,RAID-Level/RAID-Unterstützung: RAID (0/1/10)Externe Anschlüsse:2x USB 2.0, 3x USB 3.2, 1x,
- Netzwerk/ Kommunikation1x Gigabit-LAN, WLAN: a/b/g/n/ac, Bluetooth
- SoundRealtek ALC1220,
- BesonderheitenSupport for APP Center, Support for Q-Flash Plus, Support for Q-Flash, Support for Xpress Install
- LieferumfangBenutzerhandbuch, Treiber-CD, Slotblende, SATA-Anschlusskabel,
Herstellerinformationen: Angaben zum Hersteller bzw. der verantwortlichen Person gem. EU-Verordnung über die allgemeine Produktsicherheit (EU) 2023/988 (GPSR) kannst du den jeweiligen Herstellerinformationen entnehmen.
Herstellergarantien: Sollte eine Herstellergarantie angegeben sein, findest du nähere Informationen zu den unterschiedlichen Garantiearten unter diesem Link. Eine Herstellergarantie gilt mindestens deutschlandweit. Kontaktdaten des Garantiegebers kannst du den jeweiligen Herstellerinformationen entnehmen. Gesetzliche Gewährleistungsrechte werden durch eine zusätzliche Herstellergarantie nicht eingeschränkt und können unentgeltlich in Anspruch genommen werden.