GIGABYTE B760M DS3H AX mATX Mainboard Sockel 1700 M.2/HDMI/DP/WIFI/BT
Kurzbeschreibung
- mATX Mainboard mit Sockel Intel 1700 für Intel Core 13. Generation-CPU
- Intel B760-Chipsatz, Intel HD Graphics Grafik
- 128 GB max. RAM, DDR5 bis zu 7200MHz
- 1x DisplayPort, 1x HDMI, 1x USB 3.2, 5x USB 3.0, 6x USB 2.0, 1xUSB-C
- M.2 Kühler, Wi-Fi, Bluetooth, High Res Audio, RGB Beleuchtung
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Beschreibung
GIGABYTE B760M DS3H AX uATX Mainboard Sockel 1700 M.2/HDMI/DP/WIFI/BT
GIGABYTE Ultra-effizienter M.2 Thermal Guard
Mit dem Gedanken an Langlebigkeit bietet GIGABYTE eine thermische Lösung für M.2 SSD-Geräte. Der M.2 Thermal Guard verhindert Throttling und Engpässe bei Hochgeschwindigkeits-M.2-SSDs, da er hilft, Wärme abzuleiten, bevor sie zu einem Problem wird.
GIGABYTE Mainboards ermöglichen das ultimative Verbindungserlebnis mit rasanten Datenübertragungsgeschwindigkeiten durch die nächste Generation von Netzwerk-, Speicher- und Wi-Fi-Konnektivität.
GIGABYTE Mainboards bieten eine Reihe nützlicher und intuitiver Software, die dem Benutzer hilft, jeden Aspekt des Mainboards zu kontrollieren und anpassbare Beleuchtungseffekte mit herausragender Ästhetik zu bieten, die zu Ihrer einzigartigen Persönlichkeit passen.
Features:
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Intel® Sockel LGA 1700： Unterstützung von Prozessoren der 13. und 12. Generation
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Unerreichte Leistung： Hybrid 6+2+1 Phasen Digital VRM Lösung
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Dual Channel DDR5： 4*DIMMs XMP-Speichermodul-Unterstützung
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Speicher der nächsten Generation： 2*PCIe 4.0 x4 M.2-Anschlüsse
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M.2 Thermal Guard： zur Sicherstellung der M.2 SSD-Leistung
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EZ-Latch： PCIe 4.0x16 Steckplatz mit Schnellverschluss-Design
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Schnelle Netzwerke： 2.5GbE LAN & Intel® Wi-Fi 6E 802.11ax
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Erweiterte Anschlussmöglichkeiten： Rückwärtiger USB-C® 10Gb/s, DP, HDMI
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Smart Fan 6： Mehrere Temperatursensoren, Hybrid-Lüfter-Header mit FAN STOP
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Q-Flash Plus： BIOS-Update ohne Installation von CPU, Speicher und Grafikkarte
Datenblatt
Artikelnummer GWMD-014
Herstellernummer B760M DS3H AX
- Formfaktor/CPUmATX Mainboard mit Sockel Intel 1700 für Intel Core 13. Generation, Intel Core 12. Generation
- ChipsatzIntel B760
- Arbeitsspeicher128 GB maximaler Arbeitsspeicher bis 7200MHz maximale Taktung4x RAM-Slots (Steckplätze für Arbeitsspeicher)Speichertyp: DDR5Dual Channel-Architektur
- GraphikIntel HD Graphics Grafikchipsatz
- Steckplätze2x PCIe x11x PCIe x162x PCIe 3.01x PCIe 4.0
- AnschlüsseInterne Anschlüsse:1 x 24-pin ATX main power connector1 x 8-pin ATX 12V power connector1 x CPU fan header3 x system fan headers1 x addressable LED strip header1 x RGB LED strip header2 x M.2 Socket 3 connectors4 x SATA 6Gb/s connectors1 x front panel header1 x front panel audio header1 x USB 3.2 Gen 1 header2 x USB 2.0/1.1 headers1 x Trusted Platform Module header (For the GC-TPM2.0 SPI/GC-TPM2.0 SPI 2.0 module only)1 x S/PDIF Out header1 x Q-Flash Plus button1 x reset button1 x reset jumper1 x Clear CMOS jumperExterne Anschlüsse:2 x USB 2.0/1.1 ports1 x PS/2 keyboard/mouse port2 x SMA antenna connectors (2T2R)1 x HDMI port2 x DisplayPorts3 x USB 3.2 Gen 1 ports1 x USB Type-C® port, with USB 3.2 Gen 2 support1 x RJ-45 port3 x audio jacks
- Netzwerk/ Kommunikation1x 2,5 Gigabit-LAN, WLAN: Wi-Fi 6E, Bluetooth
- SoundRealtek ALC897,
- BesonderheitenM.2 Kühler, Wi-Fi, Bluetooth, High Res Audio, RGB
- Lieferumfangk.A.
Herstellerinformationen: Angaben zum Hersteller bzw. der verantwortlichen Person gem. EU-Verordnung über die allgemeine Produktsicherheit (EU) 2023/988 (GPSR) kannst du den jeweiligen Herstellerinformationen entnehmen.
Herstellergarantien: Sollte eine Herstellergarantie angegeben sein, findest du nähere Informationen zu den unterschiedlichen Garantiearten unter diesem Link. Eine Herstellergarantie gilt mindestens deutschlandweit. Kontaktdaten des Garantiegebers kannst du den jeweiligen Herstellerinformationen entnehmen. Gesetzliche Gewährleistungsrechte werden durch eine zusätzliche Herstellergarantie nicht eingeschränkt und können unentgeltlich in Anspruch genommen werden.