GIGABYTE B760 DS3H ATX Mainboard Sockel 1700 M.2/HDMI/DP/USB-C

GIGABYTE
Art.-Nr.2305-8N0
GIGABYTE B760 DS3H ATX Mainboard Sockel 1700 M.2/HDMI/DP/USB-C
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GIGABYTE B760 DS3H ATX Mainboard Sockel 1700 M.2/HDMI/DP/USB-C
GIGABYTE B760 DS3H ATX Mainboard Sockel 1700 M.2/HDMI/DP/USB-C

Kurzbeschreibung

  • ATX Mainboard mit Sockel Intel 1700 für Intel Core 13. Generation-CPU
  • Intel B760-Chipsatz, Intel HD Graphics Grafik
  • 192 GB max. RAM, DDR5 bis zu 7600MHz
  • 1x DisplayPort, 1x HDMI, 1x USB 3.2, 4x USB 2.0, 1xUSB-C
  • M.2 Kühler, RGB Beleuchtung
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Beschreibung

GIGABYTE B760 DS3H ATX Mainboard Sockel 1700 M.2/HDMI/DP/USB-C

Mit den schnelllebigen technologischen Veränderungen folgt GIGABYTE immer den neuesten Trends und bietet seinen Kunden fortschrittliche Funktionen und neueste Technologien. GIGABYTE Mainboards sind mit einer verbesserten Energielösung, den neuesten Speicherstandards und hervorragenden Anschlussmöglichkeiten ausgestattet, um eine optimale Leistung für Spiele zu ermöglichen.

GIGABYTE Mainboards ermöglichen das ultimative Verbindungserlebnis mit rasanten Datenübertragungsgeschwindigkeiten durch die nächste Generation von Netzwerk-, Speicher- und Wi-Fi-Konnektivität.

GIGABYTE Mainboards bieten eine Reihe nützlicher und intuitiver Software, die dem Benutzer hilft, jeden Aspekt des Mainboards zu kontrollieren und anpassbare Beleuchtungseffekte mit herausragender Ästhetik zu bieten, die zu Ihrer einzigartigen Persönlichkeit passen.

Das GIGABYTE Ultra Durable™ Design sorgt für Langlebigkeit und einen hochwertigen Herstellungsprozess. GIGABYTE Mainboards verwenden die besten Komponenten und verstärken jeden Steckplatz, um sie stabil und langlebig zu machen.

Features:

  • Intel® Sockel LGA 1700:Unterstützung von Prozessoren der 13. und 12.

  • Unerreichte Leistung:Hybrid 8+2+1 Phasen Digital VRM Lösung

  • Dual Channel DDR5:4*DIMMs XMP-Speichermodul-Unterstützung

  • Speicher der nächsten Generation:2*PCIe 4.0 x4 M.2-Anschlüsse

  • EZ-Latch:PCIe 4.0x16 Steckplatz mit Schnellverschluss-Design

  • Schnelle Netzwerke:GbE LAN

  • Erweiterte Konnektivität:Rückwärtiger USB-C® 20Gb/s, DP, HDMI

  • Smart Fan 6:Mehrere Temperatursensoren, Hybrid-Lüfter-Header mit FAN STOP

  • Q-Flash Plus:BIOS-Update ohne Installation von CPU, Speicher und Grafikkarte

Datenblatt

Artikelnummer 2305-8N0

Herstellernummer B760 DS3H

  • Formfaktor/CPU
    ATX Mainboard mit Sockel Intel 1700 für Intel Core 13. Generation, Intel Core 12. Generation
  • Chipsatz
    Intel® B760 Express Chipset
  • Arbeitsspeicher
    192 GB maximaler Arbeitsspeicher bis 7600MHz maximale Taktung4 x DDR5 DIMM sockets supporting up to 192 GB (48 GB single DIMM capacity) of system memoryDual channel memory architectureSupport for ECC Un-buffered DIMM 1Rx8/2Rx8 memory modules (operate in non-ECC mode)Support for non-ECC Un-buffered DIMM 1Rx8/2Rx8/1Rx16 memory modulesSupport for Extreme Memory Profile (XMP) memory modules
  • Graphik
    Integrated Graphics Processor-Intel® HD Graphics support:1 x HDMI port, supporting a maximum resolution of 4096x2160@60 Hz* Support for HDMI 2.0 version and HDCP 2.3.1 x DisplayPort, supporting a maximum resolution of 4096x2304@60 Hz* Support for DisplayPort 1.2 version and HDCP 2.3
  • Steckplätze
    CPU:1 x PCI Express x16 slot, supporting PCIe 4.0 and running at x16 (PCIEX16)* For optimum performance, if only one PCI Express graphics card is to be installed, be sure to install it in the PCIEX16 slot.Chipset:4 x PCI Express x16 slots, supporting PCIe 3.0 and running at x1(PCIEX1_1, PCIEX1_3~PCIEX1_5)
  • Anschlüsse
    Interne Anschlüsse:1 x 24-pin ATX main power connector1 x 8-pin ATX 12V power connector1 x CPU fan header1 x CPU fan/water cooling pump header3 x system fan headers1 x system fan/water cooling pump header2 x addressable LED strip headers2 x RGB LED strip headers2 x M.2 Socket 3 connectors4 x SATA 6Gb/s connectors1 x front panel header1 x front panel audio header1 x S/PDIF Out header1 x USB Type-C® header, with USB 3.2 Gen 1 support1 x USB 3.2 Gen 1 header2 x USB 2.0/1.1 headers1 x Trusted Platform Module header (For the GC-TPM2.0 SPI/GC-TPM2.0 SPI 2.0 module only)1 x serial port header1 x Q-Flash Plus button1 x reset button1 x reset jumper1 x Clear CMOS jumperExterne Anschlüsse:1 x PS/2 keyboard/mouse port1 x USB Type-C® port, with USB 3.2 Gen 2x2 support1 x USB 3.2 Gen 2 Type-A port (red)4 x USB 2.0/1.1 ports1 x HDMI port1 x DisplayPort1 x RJ-45 port3 x audio jacks
  • Netzwerk/ Kommunikation
    /
  • Sound
    Realtek® Audio CODECHigh Definition Audio2/4/5.1/7.1-channel* You can change the functionality of an audio jack using the audio software. To configure 7.1-channel audio, access the audio software for audio settings.Support for S/PDIF Out
  • Besonderheiten
    Support for GIGABYTE Control Center (GCC)* Available applications in GCC may vary by motherboard model. Supported functions of each application may also vary depending on motherboard specifications.Support for Q-FlashSupport for Q-Flash Plus
  • Lieferumfang
    k.A.

Herstellerinformationen: Angaben zum Hersteller bzw. der verantwortlichen Person gem. EU-Verordnung über die allgemeine Produktsicherheit (EU) 2023/988 (GPSR) kannst du den jeweiligen Herstellerinformationen entnehmen.

Herstellergarantien: Sollte eine Herstellergarantie angegeben sein, findest du nähere Informationen zu den unterschiedlichen Garantiearten unter diesem Link. Eine Herstellergarantie gilt mindestens deutschlandweit. Kontaktdaten des Garantiegebers kannst du den jeweiligen Herstellerinformationen entnehmen. Gesetzliche Gewährleistungsrechte werden durch eine zusätzliche Herstellergarantie nicht eingeschränkt und können unentgeltlich in Anspruch genommen werden.