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ASRock Z170 OC Formula USB3.1/DP/HDMI/M.2/SATAe ATX Mainboard Sockel 1151

Unsere Artikelnummer:2310-1DL

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  • ATX Mainboard mit Sockel Intel 1151 für Intel Core i7/i5/i3 (Skylake)
  • Intel Z170 Chipsatz, Intel HD Graphics Grafik
  • 64 GB max. RAM, DDR4-2133 bis DDR4-4500+(OC)
  • Overclocking Mainboard
  • USB3.1 (Typ A+C), M.2, SATA Express, 5 Jahre Herstellergarantie
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Beschreibung
Cyberport empfiehlt

ASRock Z170 OC Formula USB3.1/DP/HDMI/M.2/SATAe/STA600/Raid/GL

ATX Mainboard Sockel 1151

• ATX Mainboard mit Sockel Intel 1151 für Intel Core i7/i5/i3 (Skylake)

• Intel Z170 Chipsatz, Intel HD Graphics Grafik

• 64 GB max. RAM, DDR4-2133 bis DDR4-4500+(OC)

• Overclocking Mainboard

• USB3.1 (Typ A+C), M.2, SATA Express, 5 Jahre Herstellergarantie

Intel® Z170 Express-Chipsatz

Der Intel® Z170 Express-Chipsatz ist eine Einzelchipkonstruktion und unterstützt die sechste Generation der Intel®-Prozessoren mit Sockel LGA1151 (Core™ i7/i5/i3/Pentium®/Celeron®). Durch serielle Punkt-zu-Punkt-Verbindungen erzielt der Chipsatz eine höhere Bandbreite und Stabilität und damit eine verbesserte Leistung. Zusätzlich bietet der Z170 bis zu 10 USB-3.0-Anschlüsse, 6 SATA-Anschlüsse mit 6 Gbit/s, eine M.2-Schnittstelle mit 32 Gbit/s sowie Unterstützung für PCIe 3.0 für schnellen Datenabruf. Der Intel® Z170 Express-Chipsatz unterstützt ferner integrierte Grafikprozessoren von Intel.

Bereit für die sechste Generation der Intel®-Prozessoren mit Sockel LGA1151 (Core™ i7/i5/i3/Pentium®/Celeron®)

Dieses Mainboard unterstützt die sechste Generation der Intel®-Prozessoren Core i7/i5/i3/Pentium®/Celeron® mit dem Sockel LGA1151 und integrierten Grafik-, Speicher- und PCI-Express-Controllern. Unterstützt werden Onboard-Grafiklösungen (mit eigenem Chipsatz), 2-Kanal-DDR4-Speicher (4 DIMMs) und 16 PCI-Express-3.0/2.0-Lanes.

OC Formula Power Kit

  • 18 Phase CPU Power design + 2 Phase Memory Power design

  • Digi Power (CPU and Memory)

  • Dual-Stack MOSFET (DSM)

  • Multiple Filter Cap (MFC) (Filter different noise by 3 different capacitors: DIP solid cap, POSCAP and MLCC)

  • Jumbo V

OC Formula Connector Kit

  • Hi-Density Power Connector (8 pin and 4 pin)

  • 15μ Gold Contact (memory sockets and PCIE x16 slots)

OC Formula Cooling Kit

  • 8 Layer PCB

  • 4 x 2oz copper

  • Heat Pipe Design

OC Formula Monitor Kit

  • Multi Thermal Sensor

XXL-Kühlkörper aus Aluminiumlegierung

Der extragroße Kühlkörper aus einer speziellen Aluminiumlegierung sorgt für eine extraschnelle Hitzeabführung. Die MOSFET- und Chipsatz-Bereiche sind zuverlässig abgedeckt und vor Überhitzung geschützt, so dass MOSFETs und der Chipsatz mit niedrigeren Temperaturen operieren können, wodurch das gesamte Mainboard stabiler und zuverlässiger arbeitet.

Hochwertige, legierte Spulen

Die neue Generation legierter Spulen erhöht den Sättigungsstrom um bis zu 90 Prozent und bietet ein hochgradig resistentes Design gegen magnetische Einwirkungen und Hitze. Auf diese Weise arbeitet das Mainboard effizienter, stabiler und zuverlässiger.

12K-Platinkondensatoren von Nichicon

12K-Platin-Kondensatoren höchster Güte mit einer Lebensspanne von mindestens 12.000 Stunden. Im Vergleich zu entsprechenden Baustücken auf anderen High-End-Mainboards, die eine Lebensweise von etwa 10.000 Stunden aufweisen, bietet ASRock mit den 12K-Platin-Kondensatoren von Nichicon eine 20 Prozent längere Lebensspanne, eine bessere Stabilität und eine höhere Zuverlässigkeit.

* Getestet nach industriellem Standard mit 105 Grad Celsius Umgebungstemperatur.

Digi Power Genauer und effizienter

Anders als traditionell gebaute Mainboards mit einer analogen Stromversorgung nutzt dieses Mainboard ein Design mit digitaler PWM (Pulsweitenmodulation), das die CPU mit einer effizienteren und gleichmäßigeren Vcore-Spannung versorgt. So wird die Zuverlässigkeit und die Lebensdauer des Mainboards stark verbessert.

Datenblatt
Artikelnummer 2310-1DL
Herstellernummer 90-MXGR80-A0UAYZ Drucken
Formfaktor/CPU

ATX Mainboard mit Sockel Intel 1151 für Intel Core i7 (Skylake), Intel Core i5 (Skylake), Intel Core i3 (Skylake) Prozessoren

Chipsatz

Intel Z170

Arbeitsspeicher

64 GB maximaler Arbeitsspeicher

4x RAM-Slots (Steckplätze für Arbeitsspeicher)

DDR4-2133 bis DDR4-4500+(OC)

unterstützt Intel Extreme Memory Profile (XMP) 2.0

Speicherkanäle: Dual Channel

Graphik

Intel HD Graphics Grafikchipsatz

Steckplätze

4x PCIe 3.0 x16, 1x PCIe 3.0 x1, 1x PCIe 2.0 x1, 1x PCI (HalfSize)

Anschlüsse

Interne Anschlüsse:

10x SATA600, 3x M.2, 3x SATA Express

RAID-Level/RAID-Unterstützung: RAID (0/1/5/10)

4x PCIe 3.0 x16, 1x PCIe 3.0 x1, 1x PCIe 2.0 x1, 1x PCI (HalfSize)

2x USB3.0 Header, 2x USB 2.0 Header, 1x Seriell Header, 2x Thunderbold Connector

4x Gehäuselüfter, 1x Frontpanel Audioheader,

Externe Anschlüsse:

1x PS/2, 2x USB3.1 (Typ A +C), 4x USB 3.0, 2x USB2.0, 1x S/PDIF, 1x LAN

1x DP, 1x HDMI, Audioanschlüsse

Netzwerk/ Kommunikation

1x Gigabit-LAN,

Sound

Realtek ALC1150, 8-Kanal Audio

Unterstützte Betriebssysteme

Windows Vista/7/8/8.1/10

Besonderheiten

CrossFireX Quad Sli Heatsink-Kühlung Optical S/PDIF-Out Anschluß

Lieferumfang

1 x ASRock Flexible SLI™ Bridge Connector Cable

Quick Installation Guide, Support CD, I/O Shield

4 x SATA Data Cables

1 x WiFi Module Bracket

2 x Screws for WiFi Module

3 x Screws for M.2 Sockets

Herstellergarantie

5 Jahr http://www.cyberport.de/hersteller

Weitere Informationen zum Service, Support und zu den Garantiebedingungen des Herstellers finden Sie hier!

Bitte beachten Sie: Nähere Informationen zu den unterschiedlichen Garantierarten finden Sie unter diesem Link. Die angegebene Herstellergarantie gilt mindestens deutschlandweit. Die Kontaktdaten für den entsprechenden Garantieanspruch entnehmen Sie bitte unserer Herstellerübersicht. Gesetzliche Gewährleistungsrechte werden durch eine zusätzliche Herstellergarantie nicht eingeschränkt.
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