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CSL-850 Wärmeleitpaste

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Zalman CSL-850 Wärmeleitpaste
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    Zur besseren Ableitung der Wärme zwischen Prozessor und Lüfter; sollte bei allen Prozessoren und Lüftern verwendet werden, sofern die Lüfter nicht mit Wärmeleitfolie oder sonstigen Materialien zur besonderen Wärmeableitung ausgestattet sind. Ideale Konsistenz, leichte Verarbeitung und gute Wärmeleitfähigkeit zeichnen dieses Produkt aus. Die Paste ist elektrisch nicht leitend.

Art.Nr. 2D06-002 [Herst.Nr.: CSL-850]

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    Zur besseren Ableitung der Wärme zwischen Prozessor und Lüfter; sollte bei allen Prozessoren und Lüftern verwendet werden, sofern die Lüfter nicht mit Wärmeleitfolie oder sonstigen Materialien zur besonderen Wärmeableitung ausgestattet sind. Ideale Konsistenz, leichte Verarbeitung und gute Wärmeleitfähigkeit zeichnen dieses Produkt aus. Die Paste ist elektrisch nicht leitend.

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27-05-2012
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